| 引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的研究 |
| 刘峰;李正方;郑利明;陈雪科;宛家良;施岳祥;郑芸;汪东亚;彭丽军; |
| 关键词：Cu-Sn-Ni-P合金;抗软化性能;硬度;再结晶温度;引线框架 |
| 主要内容：研究了化学成分、退火处理对引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的影响。对抗软化处理试样的硬度和显微组织进行研究,并与常规的引线框架材料进行对比分析。结果表明,Cu-Sn-Ni-P合金经低温退火后材料的性能及抗软化性能均有所改善。锌元 |
| 《热加工工艺》 2016,45(22):63-66+69 |
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