| 印制板镀超厚金工艺技术研究 |
| 陶善谋;齐振佳;张文晗; |
| 关键词：超厚金;特殊需求;研究分析 |
| 主要内容：印制板产业传统的镀金工艺厚度一般为0~0.8μm;而由于航天军工某些特殊要求,镀金厚度必须达到0.8μm~2.0μm,已经属于超厚金范畴。本文从物料遴选、工艺参数、流程设计等方面进行研究分析,最终实现超厚金0.8~2.0μm工艺从样品研究到 |
| 《印制电路信息》 2016,24(03):42-44 |
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