| 印制电路板批量性孔无铜问题的探讨 |
| 徐文中;张柳;张义兵;寻瑞平;李江; |
| 关键词：印制电路板;孔金属化;电镀;孔无铜;正交实验法 |
| 主要内容：孔无铜是造成印制电路板产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章利用切片显微方法、万孔实验、正交试验法,结合PCB孔金属化流程,研究了PCB出现批量性孔无铜的原因,提出了一些改善措施,并通过效果追踪验证了改善措施的可行性。 |
| 《印制电路信息》 2016,24(06):43-46 |
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