| 印制电路板微孔超高速机械钻孔工艺研究 |
| 何玲;王志刚;吴恒玉; |
| 关键词：印制电路板;微孔;机械钻削;工艺研究 |
| 主要内容：针对印刷电路板微孔超高速机械钻孔工艺问题,通过Kistler高精密微型测力系统测试钻孔切削力,配合红外温度摄像仪监测钻头温度,以钻孔质量为优化目标,运用实验设计(DOE)正交分析方法,对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行分析,优化加工 |
| 《电子工业专用设备》 2016,45(10):14-21+41 |
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