| 印制电路板详细模型的热仿真分析 |
| 马岩; |
| 关键词：热设计;印制电路板;详细模型;热仿真分析 |
| 主要内容：热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义,是电子设备结构设计中的重要环节。采用热分析软件ANSYS Icepak对某信号处理模块印制电路板建立了PCB的详细模型,并基于有限元理论对其进行了热仿真分析,获得了温度分布、导热系数分布和 |
| 《机械设计与制造工程》 2016,45(01):52-55 |
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