| 增容改性树脂及其在覆铜板中的应用 |
| 李文峰; |
| 关键词：增容改性树脂;覆铜板;高频板;IC封装基板 |
| 主要内容：氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉是我们提出的一类新型热固性改性树脂体系,它利用分子增容技术,获得了具有低熔点、易溶解特点的未固化树脂,其固化树脂具有高耐热、高强度、优异介电性能等优点,是树脂基复合材料优良的基体树脂材料。基于氰酸酯/双马来酰亚 |
| 《覆铜板资讯》 2016,(02):15-21 |
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