| 粘片工艺对MEMS器件应力的影响研究 |
| 吴慧;段宝明;秦盼;谢斌;李苏苏; |
| 关键词：MEMS;粘片;应力 |
| 主要内容：粘片工艺是电路封装过程的重要工艺,粘片工艺的质量直接影响IC的导热性和可靠性。对于MEMS器件,粘片质量还可能造成MEMS器件运动部件和功能部件的损坏。试验表明,MEMS器件与传统的半导体器件在工艺上的差距较大,采用传统的工艺方式,对MEM |
| 《新技术新工艺》 2016,(06):46-51 |
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