| 粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响 |
| 李强;李红; |
| 关键词：粘片胶;分层;可靠性 |
| 主要内容：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之 |
| 《电子与封装》 2016,16(05):23-25 |
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