| 真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响 |
| 庞天生;陈小勇; |
| 关键词：真空共晶焊;空洞;空洞率;工艺参数 |
| 主要内容：为了降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型。通过单因素试验设置镀金层厚度、降温速率和升温速率进行仿真,分析工艺参数对焊点空洞率的影响规律,得到最小的焊点空洞率工 |
| 《桂林电子科技大学学报》 2016,36(03):190-193 |
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