| 振动磨分级系统在电子级高纯超细硅微粉生产中的应用 |
| 武英峰; |
| 关键词：覆铜板;填料;球形硅微粉;耐热性;振动磨分级 |
| 主要内容：随着电路板(PCB)用基材覆铜板技术的不断发展,对覆铜板填料的要求也越来越高。硅微粉作为众多无机填料中的一种,越来越被广泛的使用,其中球形硅微粉与树脂相容性更加,有效提高了覆铜板耐热性。振动磨分级系统被用来生产类球形硅微粉。 |
| 《功能材料》 2016,47(S2):139-141 |
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