| 直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究 |
| 张珊珊;杨会生;颜鲁春;庞晓露;高克玮;李磊;李中正; |
| 关键词：直接镀铜;陶瓷基板;陶瓷金属化 |
| 主要内容：本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al_2O_3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,实现陶瓷基板金属化。通过界面结合强度测试,分析了不同过渡层对界面结合强度的影响;利用SEM、DTA、XRD |
| 《真空电子技术》 2016,(05):1-6 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号