| 准气密空腔型外壳的封装技术 |
| 高辉;肖汉武;李宗亚; |
| 关键词：空腔型外壳;准气密封装;盖板密封 |
| 主要内容：基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术。这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳,相对于陶瓷、金属等无机材料而言,基于塑料材质的空腔型外壳具有重量轻、介电常数低等优势,目前已经在射频电 |
| 《电子与封装》 2016,16(11):1-6+13 |
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