| 自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战 |
| Shekar Krishnaswamy; |
| 关键词：晶圆级封装;生产效率;经济效率;OSAT;封装技术;硅通孔; |
| 主要内容：自动化项目的投资回报期也可以非常短。某用户在使用自动化生产线后仅数月,就通过提高产能,实现制造执行系统(MES)的自动化,从而收回了初期投资。随着市场竞争加剧,加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长的手持设备的需求日益上升,组装和测试服务 |
| 《中国集成电路》 2016,25(03):49-51 |
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