| 15μm_45μm阶梯覆铜板上75μm宽精细线路的制作 |
| 李晓蔚; |
| 关键词：阶梯覆铜板;线路;蚀刻补偿;铜厚;蚀刻因子 |
| 主要内容：提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/45μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺制作75μm宽的阶梯线路。通过线宽测量、微观形貌观察和蚀刻因子计算, |
| 《电镀与涂饰》 2017,36(21):1137-1141 |
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