| 2.5GS_s高速DAC陶瓷封装协同设计 |
| 王德敬;赵元富;姚全斌;曹玉生;练滨浩;胡培峰; |
| 关键词：高速DAC;陶瓷封装;协同设计与仿真;插入损耗;电源地阻抗 |
| 主要内容：随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GH |
| 《电子技术应用》 2017,43(01):16-19 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
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