| 3D NoC中基于分组共享的TSV混合容错方法 |
| 欧阳一鸣;陈奇;黄正峰;梁华国;杜高明;李建华; |
| 关键词：3D No C;分组共享;容错;硅通孔 |
| 主要内容：冗余和串行化是解决硅通孔(TSV)的故障问题的2种主要方法,仅使用其中一种方法会面临资源浪费和容错效率低等问题.为此,提出一种3D NoC中基于分组共享的TSV混合容错方法.首先将TSV分成4组,并且每2组为一个相邻组,相邻组内实现TSV分 |
| 《计算机辅助设计与图形学学报》 2017,29(11):2123-2132 |
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