| 3D芯片绑定中测试绑定次序对成本的影响 |
| 方芳;秦振陆;王伟;朱侠;郭二辉;任福继; |
| 关键词：丢弃成本;成本模型;绑定次序;绑定中测试;测试次数优化 |
| 主要内容：针对3D SICs(3D Stacked Integrated Circuits,三维堆叠集成电路)在多次绑定影响下的成本估算问题,现有的方法忽略了实际中经常发生的丢弃成本,从而使得理论的测试技术不能很好的应用于实际生产.本文根据绑定中测试 |
| 《电子学报》 2017,45(09):2263-2271 |
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