| Applied Nokota~(TM)电化学沉积系统助力先进芯片封装 |
| 王宇; |
| 关键词：晶圆级封装;芯片;TM;Applied Nokota;助力; |
| 主要内容：应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota?电化学沉积(Electrochemical Deposition,ECD)系统,凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性,以及生产力,提供先 |
| 《电子产品世界》 2017,24(04):83 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号