| BGA焊点空洞缺陷的数字形态学检测（英文） |
| 张俊生;王明泉;王玉;王军;郭晋秦; |
| 关键词：球阵列封装(BGA);空洞缺陷;X-射线;Otsu算法;数学形态学 |
| 主要内容：空洞缺陷是BGA焊接缺陷中比较常见的一种,主要由回流焊时产生的气体没有及时排出而导致。X射线无损检测技术可以使空洞缺陷在焊球图像上显示为白色区域供技术人员查看,但在噪声、不均匀照射、存在与缺陷类似目标的干扰下如何准确地自动提取缺陷一直是个难 |
| 《Journal of Measurement Science and Instr》 2017,8(02):199-204 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号