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BGA焊接失效的可制造性因素分析
郑晓亮;
关键词：BGA焊接失效;非典型性原因;可制造性设计
主要内容：本文以企业实际生产中出现的一个非典型性BGA焊接失效案例为素材,详细介绍了不良原因分析的过程与方法,在可制造性设计方面提出具体建议,为产品设计和工艺技术人员提供经验借鉴。
《电子测试》 2017,(01):89-90
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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