| BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施 |
| 王瑜; |
| 关键词：BGA器件;质量控制;防护 |
| 主要内容：伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析。根据异常情况提出了BGA器件筛选过程中的控制措施,包括来 |
| 《电子与封装》 2017,17(10):6-8+16 |
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