产业集群决策
 
BGA球窝焊点切片特征与形成机理及控制
 
贾忠中;
关键词：球窝现象;枕头效应;HoP;HiP;焊点;BGA
 
主要内容：球窝现象(HoP、HiP)是BGA常见的焊接不良,简要介绍了其切片特征、形成机理、产生原因、常见应用场景、X-Ray的检测与判别和防控方法。
 
《电子工艺技术》  2017,38(04):245-248
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
Copyright © 广东省科技图书馆（广东省科学院信息研究所）  
粤ICP备05059360号-1 详细地址：广州市先烈中路100号        
联系电话：020-37656525 咨询邮箱：stlib@stlib.cn
  •  

  • 微信公众号

仿站