| BGA缩锡开裂现象形成机理分析与研究 |
| 贾忠中; |
| 关键词：BGA;焊接不良;焊点开裂 |
| 主要内容：BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/O数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用。但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这对BGA的焊接形成负面影响,从而出现了一些属于BGA的特定焊接不 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(02):122-124 |
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