| BGA植球机真空植球法研究 |
| 刘劲松;闫雷;王鹤; |
| 关键词：BGA封装;真空植球法;植球缺陷;植球压力 |
| 主要内容：锡球拾放技术是BGA植球的关键技术,真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。真空植球法易发生丢球和锡球被压变形两种植球缺陷。因此有必要对真空植球法关键技术进行分析和改进,以改善植球质量。丢球主要发生在锡球吸取过程,分析吸球过程,为真空植球头 |
| 《电子科技》 2017,30(01):5-8 |
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