| CCGA焊柱加固工艺技术研究 |
| 毛冲冲;吉勇;李守委;明雪飞; |
| 关键词：陶瓷柱栅阵列;加固工艺;热冲击;可靠性 |
| 主要内容：针对陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的焊接界面在热冲击试验中出现的断裂失效问题,探讨了如何通过加固CCGA焊接界面来提高器件可靠性的工艺技术。该工艺通过在焊接区域涂覆适量的环氧胶来对焊接界面进行加固保护,对于提高焊柱的抗热冲击能力具有明显的作用 |
| 《电子产品可靠性与环境试验》 2017,35(01):12-17 |
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