| FC测试编带产品芯片裂纹的预防 |
| 李春强;寇强强; |
| 关键词：芯片裂纹;功能不良;可靠性 |
| 主要内容：介绍和讨论了FC测试编带产品在功能测试过程中引起芯片隐性裂纹的主要原因及预防措施。从转盘设备结构来分析(Feeding进料方式、测试结构、Z轴电动机下压和吸嘴压力等)都会引起芯片裂纹,导致IC在使用过程中电功能失效和可靠性低问题。只有了解了 |
| 《电子工业专用设备》 2017,46(06):34-38 |
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