| FR-4覆铜板生产技术讲座(二十六) 第十三节 FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法 |
| 曾光龙; |
| 关键词：覆铜板;胶粒;FR-4;粘结片;层压;铜箔;质量; |
| 主要内容：(接2016年5期)9.覆铜板气泡、微气孔9.1名词解释覆铜板气泡、微气孔是埋藏在覆铜板基板表层或深层大小不等的小泡,在该处基板出现局部分层,因此覆铜板气泡、微气孔严重影响覆铜板的使用。9.2产生原因(1)粘结片上有残留气泡、微气孔,在层压 |
| 《覆铜板资讯》 2017,(02):47-51+31 |
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