| FR-4覆铜板生产技术讲座(二十七) |
| 曾光龙; |
| 关键词：覆铜板;Tg;固化温度;印制电路板;印制板; |
| 主要内容：第十三节FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法(接2017年第2期)20.半固化片常见缺陷与预防半固化片是覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB厂在作多层印制板时,用它将已制好各内层板粘合起来。以前,多层印制板制作,规定每层至少须用二张 |
| 《覆铜板资讯》 2017,(04):44-52 |
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