| IC设计和封装的融合为EDA工具带来新挑战 |
| 王丽英; |
| 关键词：封装技术;现有工具;设计规则检查;EDA;晶圆级封装;IC; |
| 主要内容：IC的飞速发展,推动着封装技术不断前行。尤其是时下,智能手机、自动驾驶、网络安全、存储/服务器等应用的爆发对高性能IC及先进封装技术提出了更高的要求。据咨询公司Tech Search International预测,先进封装技术——扇出晶圆 |
| 《今日电子》 2017,(09):17 |
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