| Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计 |
| 汪鑫;刘丰满;吴鹏;王启东;曹立强; |
| 关键词：毫米波前端;多芯片模块;堆叠式贴片天线;系统级封装 |
| 主要内容：介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式 |
| 《微电子学与计算机》 2017,34(08):113-117 |
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