KIO_4基电解液中Cu_Ru电偶腐蚀的控制与分析
 
韩丽楠;刘玉岭;王辰伟;张文倩;张凯;杜义琛;付蕾;

关键词:钌;铜;电化学;电偶腐蚀;pH值;浓度
 
主要内容:Ru作为14 nm及以下技术节点的铜互连极大规模集成电路(GLSI)的新型阻挡层材料,在化学机械平坦化(CMP)工艺中易与Cu发生电偶腐蚀,影响器件的稳定性。采用动电位扫描的电化学方法表征铜钌表面的电化学反应,进而分析研究KIO4溶液的pH
 
《微纳电子技术》  2017,54(12):847-851
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