| LTCC基板集成微流通道散热技术 |
| 陈磊;吉喆;唐小平;严英占; |
| 关键词：LTCC技术;微流通道;散热;牺牲层 |
| 主要内容：LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装(SIP)应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案。然而,LTCC的热导率较差,导致了LTCC基板集成功率器件工作产生的热量不能快速及时散 |
| 《电子工艺技术》 2017,38(01):14-16+28+48+59 |
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