| LTCC技术简介及其发展现状 |
| 侯旎璐;汪洋;刘清超; |
| 关键词：低温共烧陶瓷;工艺流程;技术特点;应用领域 |
| 主要内容：低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构。LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性。随着技术的发展,对电子元器件和组件 |
| 《电子产品可靠性与环境试验》 2017,35(01):50-55 |
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