| LTCC与PCB互联焊点热疲劳特性研究 |
| 李国云;代宣军; |
| 关键词：LTCC与PCB;无铅焊点;热疲劳;寿命预测 |
| 主要内容：以Sn3.5Ag0.75Cu无铅焊料作为LTCC与PCB互联材料,构建其有限元分析模型,利用统一粘塑性Anand本构方程反映无铅焊料的力学特征,在分析模型上施加-55℃~125℃的6个周期温度载荷,分析了焊点应力应变在互联结构上的分布与变化 |
| 《大众科技》 2017,19(12):31-34+53 |
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