| Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题 |
| 单祥茹; |
| 关键词：晶圆级封装;IC;扇出;Lynx;HDPA;Mentor;晶圆代工;现有工具;解 |
| 主要内容：Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,是一款全面的端到端解决方案。该方案将Mentor Xpedition、Hyper Lynx和Calibre技术整合在一起,实现了快速的样机制作和GDS Signoff,缩短上市时间并提升成本 |
| 《中国电子商情(基础电子)》 2017,(07):17-18 |
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