| Mentor推出面向高密度先进封装流程新工具 |
| 关键词：先进封装;高密度;Mentor; |
| 主要内容：Siemens业务部门Mentor推出Mentor~?Xpedition~?高密度先进封装(HDAP)流程,业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案,是对传统设计工具和方法的独特挑战并填补了市场空白。此方案引入Xpediti |
| 《世界电子元器件》 2017,(07):3 |
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