| MiniSKiiP——20年来引领未来 |
| 关键词：热界面材料;填充度;功率密度;MiniSKiiP; |
| 主要内容：20年前,MiniSKiiP诞生。一种独特的设计为电力电子领域树立了新标准:使用弹簧连接的免焊接PCB组装,最小化装配时间、简化PCB设计和提供出色的连接可靠性,从而快速带来系统成本效益。MiniSKiiP模块的现场应用量超过3500万件, |
| 《变频器世界》 2017,(09):25 |
| 全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp |
微信公众号