| Ni-B_Ni-P焊盘结构对CBGA植球焊点性能的影响 |
| 吕晓瑞;林鹏荣;姜学明;练滨浩;王勇;曹玉生; |
| 关键词：陶瓷球栅阵列(CBGA);金属化层;金属间化合物(IMC);焊点可靠性;Ni-B |
| 主要内容：化学镀镍工艺因其无需掩膜、区域选择性好和非电镀等特点,被广泛应用于电子封装工业中的沉积工艺。研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装中Ni-B/Ni-P焊盘镀层结构对焊点性能的影响。结果表明,高温老化过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)厚度的增 |
| 《半导体技术》 2017,42(02):134-138+144 |
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