| PCBA上焊盘焊接不良原因分析 |
| 吕俊杰; |
| 关键词：PCBA;上锡不良;表面SEM;FIB剖面 |
| 主要内容：PCBA上锡不良的现象,通过对失效焊盘进行表面观察、剖面分析、表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在过炉前被氧化,焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致焊盘上锡不良。从而总结出在回流焊接工艺中PCBA焊盘上锡不良的原因由设计 |
| 《科技创新与应用》 2017,(11):116 |
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