| PCB尺寸伸缩高匹配化要求与发展——PCB制造技术发展趋势和特点(4) |
| 林金堵; |
| 关键词：尺寸伸缩;热膨胀系数;高匹配化;内应力;结合力 |
| 主要内容：文章概述了PCB和元器件焊接界面之间尺寸变化高匹配化的要求课题。由于PCB和元器件的CTE不同会引起焊接界面处形成"拉扯"内应力,这种"拉扯"内应力大于结合力时就会发生"断裂"而形成故障和失效。因此,必须减少PCB的CTE或提高导热性能,控 |
| 《印制电路信息》 2017,25(08):5-9 |
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