| PCB高可靠性化要求与发展——PCB制造技术发展趋势和特点(5) |
| 林金堵; |
| 关键词：高可靠性;焊接点结合力;焊接点内应力;故障率;元件集成化 |
| 主要内容：文章概评了PCB的高密度化和信号传输高频化是影响PCB高可靠性的主要原因。PCB高密度化和信号高频化必然带来高温化、减少焊接点面积和增加焊接点数量,因此产生更大的内应力和高的故障数和失效数,从而影响PCB的高可靠性。改善PCB的高导热性能和 |
| 《印制电路信息》 2017,25(09):5-10 |
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