| PCB高温升和高导热化的要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(3) |
| 林金堵; |
| 关键词：高温化;高导热化;导热性介质;金属基(芯)印制板;陶瓷印制板 |
| 主要内容：文章概述了PCB内产生热的根源和高导热化的主体方向。PCB高温化将危害元器件和PCB基板的工作可靠性和寿命。高导热化的PCB已经成为重要的课题,PCB必须采用导热性介质基板、或者采用高导热的金属芯、金属基和导热的介质(如陶瓷)基板材料,使P |
| 《印制电路信息》 2017,25(07):5-9 |
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