| PCB铜面损伤成因及其改善方法探讨 |
| 柯鲜红;周礼超;黄梦阳; |
| 关键词：印制电路板;铜面损伤;改善方法 |
| 主要内容：印制电路板趋于高密度化,对生产操作和设备管理的要求更加严格。行业内因生产操作和设备造成的铜面损伤报废率高达0.5%~1.0%。铜面损伤的研究,对降低生产成本、提高生产质量有着积极的意义。本文将针对PCB铜面损伤的原因和改善方法进行探讨。 |
| 《印制电路信息》 2017,25(07):53-57 |
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