| Plasma清洗在Flip-Chip工艺中的重要作用 |
| 陈天虎;姚泽鑫;李键城; |
| 关键词：plasma;Flip-Chip;推力测试;水滴角;键合 |
| 主要内容：随着半导体芯片封装技术的发展,倒装芯片封装技术,其杰出的电气和热性能,高I/O引脚数,以及其封装集成较高的优势,使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求,而在FlipChip工艺过程中基板 |
| 《科技风》 2017,(24):72-74 |
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