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QFN热沉焊盘空洞形成机理与解决措施
贾忠中;
关键词:QFN;热沉焊盘;空洞;电子组装
主要内容:QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一,也是业界的难题之一。结合业界的一些研究成果,对QFN热沉焊盘空洞的形成机理进行定性分析,并提出了系统性的有效控制措施。
《电子工艺技术》 2017,38(01):60-62
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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