| QFP元件引脚钎焊温度场的瞬态数值模拟 |
| 焦万才;杜银; |
| 关键词：电子元件;软钎焊;温度场分布;模拟;COMSOL |
| 主要内容：随着电子元件之间集成度的提高,元件之间距离的减小,各个引脚之间间隙的减小,大大提高了封装的难度,因为电子元件的封装不仅要保证良好的电器性能还要满足基本的连接功能。微电子元件软钎焊成为决定产品性能的关键因素之一。采用数值模拟分析方法详细描述软 |
| 《电焊机》 2017,47(09):57-61 |
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