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Qorvo推出多协议系统级芯片
关键词:系统级芯片;多协议;Qorvo;
主要内容:2017年1月12日,Qorvo宣布推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(So C)——GP695,其支持多种协议,且功耗极低。GP695的推出,将跨越因通信标准林立而给智能家居更快速增长所造成的障碍,极大地促进智能家居市场的发展。GP
《智能制造》 2017,(Z1):5
全文下载请进入http://hightech.stlib.cn/tpi_1/sysasp/include/index.asp
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