| RFID电子标签芯片Pad的技术演进与特点分析 |
| 杨跃胜;武岳山; |
| 关键词：RFID;Enduro技术;芯片产业化;pad;bump |
| 主要内容：RFID芯片产业化过程中,根据应用需求采用了不同封装形式,使得电气连接点pad形成多种样式。本文对RFID芯片电气连接点的基本形式进行了分析,结合芯片封装案例重点分析Bump工艺和pad再分布工艺,同时给出两种工艺各自的优缺点,阐明两种pa |
| 《中国集成电路》 2017,26(12):76-81 |
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