| SiP系统级封装设计仿真技术 |
| 李扬; |
| 关键词：SiP-系统级封装;键合线;腔体;芯片堆叠;Si P仿真 |
| 主要内容：SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用,然后结合实际工程项目,详细介绍了SiP |
| 《电子技术应用》 2017,43(07):47-50+54 |
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