| SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型研究 |
| 夏丽娇;李小岩; |
| 关键词：热疲劳;SMT-PGA封装;焊点;工程因子F |
| 主要内容：目的研究SMT-PGA封装焊点热疲劳寿命预计模型。方法运用Engelmaier模型预测SMT-PGA封装焊点的热疲劳寿命,并将Engelmaier模型计算结果与美国马里兰大学CALCE PWA寿命评估软件仿真结果作对比。结果模型计算结果与马 |
| 《装备环境工程》 2017,14(01):21-23 |
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